Чипсет intel h61 поддержка процессоров. Восьмая серия чипсетов Intel для платформы LGA1150

Основные тенденции и краткое описание шести полупроводниковых вариаций на одну тему

Мы уже успели познакомиться с некоторыми материнскими платами для новой платформы Intel LGA1150, да и с новыми процессорами тоже. Однако пока не рассматривали подробно чипсеты. Что не совсем правильно - «жить» с ними придется долго: как минимум, два поколения процессоров. Тем более, что в новой серии Intel подошла к вопросу переработки платформы достаточно радикальным образом - если седьмая серия была лишь небольшой доработкой шестой и существовала параллельно с ней (бюджетный H61 так и вовсе преемника не получил) в рамках одной платформы LGA1155, а шестая большую часть своих особенностей унаследовала еще от пятой, то восьмая проектировалась почти с нуля. Не в том смысле, что она не имеет совсем ничего общего с предыдущими продуктами - на деле-то это все тот же южный мост, по основной функциональности сравнимый с «периферийным» хабом совсем старых чипсетов и взаимодействующий с северным (который уже в процессоре) посредством шин DMI 2.0 (та же, что и в 1155/2011) и FDI (интерфейс дебютировал еще в пятой серии чипсетов и служит для подключения дисплеев). Но вот логика работы изменилась. Да и периферийные интерфейсы - тоже. Так что настало время поговорить обо всем этом более подробно.

Четвертинка FDI...

Начнем как раз с Flexible Display Interface, который, как мы уже сказали, появился еще в рамках LGA1156. Но не сразу - в чипсете P55 этого интерфейса не было: дебютировал он в Н55 и Н57 , выпущенных одновременно с процессорами со встроенным видеоядром, благо другим и не нужен. Что в рамках этой, что в рамках последующей платформы он являлся единственным способом, позволяющим воспользоваться интегрированным GPU. Более того - был у Intel и чипсет P67 с заблокированным FDI, что не позволяло разводить на платах на нем видеовыходы. Впрочем, от такого подхода компания позднее отказалась. Вот с чем сложности остались, так это с подключением большого количества дисплеев с высоким разрешением. Точнее, пока речь шла о двух цифровых источниках изображения и разрешениях не выше, чем Full HD, все было хорошо. Как только начались попытки выбраться за эти рамки - сразу же начались проблемы. В частности, то, что найти плату с поддержкой 4К на HDMI невозможно, прямо намекает, что это не производители последних намудрили;) Да, Intel продвигает DisplayPort, не требующий лицензионных отчислений за использование, однако в бытовой-то электронике его днем с огнем не сыщешь. Да и появление третьего видеовыхода в Ivy Bridge на деле оказалось теоретическим преимуществом GPU новой линейки: быстро выяснилось, что задействовать его можно лишь на платах хотя бы с парой DP. Что фактически выполнялось лишь в случае дорогих моделей с поддержкой Thunderbolt.

Что изменилось в восьмом поколении? FDI скукожился с восьми до двух линий, как и сказано в заголовке. Объясняется это просто - по примеру APU AMD все цифровые выходы (до трех штук) перенесены непосредственно в процессор, а чипсет теперь отвечает разве что за аналоговый VGA. Таким образом, при отказе от последнего разводка платы сильно упрощается уже на этапе связки «процессор-чипсет». Немного усложняется, конечно, работа вокруг сокета, однако не сильно, если не требовать от платы рекордов. К примеру, в ASUS Gryphon Z87 производитель ограничился двумя видеовыходами, чего уже многим будет достаточно, поскольку один из них «стандартный» DVI, зато второй - HDMI 1.4 с максимальным разрешением 4096 х 2160 @24 Гц или 2560 x 1600 @60 Гц. А можно и на рекорд пойти - как в Gigabyte G1.Sniper 5 , где таких выходов два плюс к ним еще и DisplayPort 1.2 (до 3840х2160 @60 Гц) добавился. Причем всю тройку можно использовать одновременно. А можно и не одновременно - например, подключить пару мониторов с высоким разрешением именно к HDMI. Понятно, что подходящие модели поголовно снабжены DP, причем как раз в них- HDMI может уже и не встречаться, однако... см. выше насчет предыдущих поколений: большинство материнских плат два монитора с высоким разрешением вообще бы «не потянули». Подключить их к компьютеру можно было только использовании дискретной видеокарты, что не всегда удобно, а иногда и невозможно. Системы же на Haswell к помощи дискретной графики вынуждены прибегать лишь в случаях выхода за потребности массовых пользователей: если нужна максимальная производительность графической подсистемы (в игровом компьютере), либо когда мониторов нужно строго больше трех.

В общем, пуристы, ратующие за то, что процессоры должны быть процессорами, а все остальное от лукавого, возможно, в очередной раз будут негодовать на тему того, что все большее количество функций северного моста переносится под крышку ЦП - пусть их. С практической точки зрения важнее то, что ранее интегрированное видео имело, скажем так, не всегда достаточные периферийные возможности. Новое же во многом задел на будущее - понятно, что подключать сейчас три 4К-телевизора (или, хотя бы, монитора с высоким разрешением) к компьютеру никто не будет, а если и будет, то вряд ли станет использовать интегрированный GPU. Однако это, по крайней мере, стало возможным. И в будущем в плане поддержки видео ситуация не ухудшится, а пригодиться это уже сможет. Кроме того, такой подход компании, фактически, подталкивает производителей к полному отказу от аналогового интерфейса. Который «зажился» на рынке в немалой степени как раз из-за ранней политики Intel в отношении видеовыходов: еще в четвертой серии чипсетов проще было как раз ограничиться «аналогом», а вот «цифра» требовала дополнительных телодвижений. Теперь же наоборот, что, очевидно, повлияет и на системные платы, и на мониторы: их производители уже не смогут кивать на то, что VGA - самый распространенный.

Кстати, одна из причин - почему мы начали именно с FDI: уже это изменение делает новые процессоры полностью несовместимыми со старыми платформами, где видеовыходы подключались именно к чипсету. О чем всегда стоит вспоминать тем, кто решит пожаловаться на смену сокета. Понятно, что только ради одного этого в Intel вряд ли пошли бы на пусть и назревшую, но радикальную переработку платформы, однако вместе с изменением подхода к питанию (интегрированный VRM и единые цепи как для процессорных, так и для графического ядер в отличие от раздельных схем предыдущих поколений) потенциальных бенефиций набралось достаточно. Собственно, все они и приводят к тому, что, несмотря на использование все той же DMI 2.0, платформы стали принципиально несовместимы друг с другом. А вот возможность использования PCH восьмой серии в обновленной версии платформы LGA2011 (если это будет сочтено нужным) сохранилась: там одного интерфейса достаточно, а FDI не используется.

...и PCI бай-бай

Шина PCI появилась более 20 лет назад и все эти годы служила верой и правдой пользователям компьютеров сначала в качестве высокоскоростного внутреннего интерфейса, а затем - просто интерфейса. Исторический аспект мы уже , сейчас же просто скажем, что за прошедшее с момента опубликования указанного материала PCI устарела окончательно и бесповоротно, но все еще нередко используется. Другой вопрос, что ее наличие в чипсетах стало уже анахронизмом - разводка параллельных шин неудобна, поскольку резко возрастает число контактов относительно небольшого уже чипа. Т.е. производителям системных плат проще использовать дополнительные мосты даже в платах, на поддерживающих PCI чипсетах.

Почему мосты PCIe-PCI вообще появились на рынке? Связано это с тем, что Intel постепенно начала убирать поддержку второй шины из своих продуктов уже в рамках шестой серии. Точнее сам контроллер PCI физически в чипах был, однако наружу его контакты выводились лишь в половине корпусированных микросхем. Основной линией раздела стало позиционирование последних - в бизнес-серии (B65, Q65 и Q67, а также их наследниках седьмой серии) и экстремальном Х79 «врожденная» поддержка PCI была, а вот в ориентированных на массовый настольный сегмент и предназначенных для мобильных компьютеров решениях ее заблокировали. Как нам кажется, такое половинчатое решение было принято потому, что сама компания не могла определиться - «добивать» PCI или еще рано. Оказалось, что в самый раз:) Недовольные, конечно, все равно были, но в большей степени теоретически недовольные. На практике же многие вообще обходились без слотов PCI, а некоторые вполне удовлетворялись мостами. В общем, делать срочный рефреш линейки чипсетов, возвращая на место PCI, компании не пришлось. Поэтому в восьмой серии чипсетов поддержки данной шины нет ни де-юре, ни де-факто. Таким образом, начатый еще в 2004 году процесс перехода от PCI/AGP к PCIe пришел к логическому завершению; закончился, проще говоря. Это отмечено даже в названиях микросхем: впервые начиная с пресловутого i915P и его родственников, там нет слова «Express» - просто «Chipset». Что логично - подчеркивать поддержку интерфейса PCIe в условиях, когда есть только она, уже не имеет смысла. И очень символично;)

Подчеркнем на всякий случай (специально для самых пугливых), что поддержки PCI нет в чипсетах, а не на платах - последние могут предоставлять пользователю пару-тройку PCI уже ставшим привычным способом: с использованием моста PCIe-PCI. И многие производители это делают - в том числе и сама Intel. Так что если у кого-то завалялась дорогая как память о молодости платка - пока еще найти куда ее втыкать несложно. Даже при покупке компьютера на новейшей платформе.

SATA600 и USB 3.0 - того же да побольше

Шесть портов SATA появились еще в южных мостах ICH9R в составе чипсетов третей серии (ну и формально «четвертого» X48), а вот более слабый ICH9 ограничивался четырьмя. В рамках четвертого семейства эту несправедливость устранили - ICH10 по-прежнему не поддерживал RAID, но ему тоже дали шесть SATA. В пятую серию эта схема перекочевала без изменений, шестая же принесла и в чипсеты Intel поддержку более быстрого SATA600. Но ограниченную - старшие модели получили два скоростных порта, младший «деловой» B65 ограничился одним, а бюджетный H61 обделили по всем фронтам: всего четыре порта SATA300 и больше ничего. В седьмой серии ничего не менялось. В общем-то решение с ограниченным количеством портов было логичным: поскольку какой-то (и то - не всегда большой) выигрыш от SATA600 могут получить только твердотельные накопители, но не винчестеры, в бюджетных системах он вообще до сих пор не нужен. Да и в небюджетных одного-двух портов достаточно, тем более, что большее количество высокоскоростных устройств одновременно полноценно работать не смогут, ибо ограниченную пропускную способность имеет DMI 2.0, однако...

Однако AMD поддержку SATA600 мало того, что реализовала почти на год раньше, так еще и в количестве всех шести портов. Разумеется, об их одновременной работе на полной скорости речь тоже не шла никогда - пропускная способность что Alink Express III (шина, соединяющая северный и южный мост чипсетов AMD серий 800 и 900), что UMI (обеспечивает связь FCH и APU на платформах FM1/FM2), что DMI 2.0 абсолютно одинаковая, поскольку вся тройка представляет собой немного переработанный электрически PCIe 2.0 x4. Но такое решение было более удобным - хотя бы потому, что при сборке системы не нужно думать: куда какой накопитель подключать. Да еще и рекламировать проще - шесть портов звучит куда как лучше, нежели два. А недавно в A85X их вообще восемь стало.

В общем, в Intel решили с таким положением дел не мириться, и количество портов увеличить. Правда подошли к вопросу все равно по-своему: SATA-контроллеров осталось два, как и в предыдущих семействах. Зато тот, который отвечает за SATA600, теперь способен обеспечивать подключение до шести устройств из шести возможных. Меньше, чем у AMD по-прежнему, но тоже удобно. А суммарная скорость, как и было сказано выше, остается одинаковой, так что количество в качество может перейти не раньше, чем изменится межхабовый интерфейс. И что-то нам подсказывает, что произойдет это еще не скоро - до того момента и SATA Express наверняка «на зуб» попробовать удастся, который сделает пропускную способность собственно SATA вообще незначимой.

Что касается USB 3.0, то изначально Intel вообще с прохладцей относилась к новому интерфейсу. Позднее в компании спохватились, и в седьмой серии чипсетов появился xHCI-контроллер с поддержкой четырех портов Super Speed. А в восьмой и эта часть чипсета была кардинально переработана. Во-первых, максимальное количество портов доведено до шести - это больше, чем у AMD, так что победные пресс-релизы на эту тему уже успели разослать все производители системных плат. Многие, впрочем, на этом не успокоились, а продолжают «лепить» на свои продукты еще и дискретные контроллеры или хабы, доводя число портов до восьми или даже десяти. Практической пользы в этом мы, честно говоря, видим не больше, чем и в шести чипсетных портах, поскольку десятка устройств USB 3.0 не найдется ни у одного пользователя, причем еще долго. Т.е. вот четыре порта - необходимо и достаточно: пару на заднюю панель, еще пару в виде гребенки, чтобы вывести на «морду» системного блока, а больше куда? В ноутбуках так и вовсе нередко всех портов штуки три суммарно. Такие дела.

Но, в общем, портов стало больше, что является лишь надводной частью айсберга. Подводная может оказаться и неприятной - USB-контроллер в новых чипсетах всего один. Чем это плохо? Intel - ничем: микросхему удалось упростить. Производителям плат - тоже ничем: разводка проще, поскольку, фактически, все равно от каких ног что тянуть. А вот пользователям... Во-первых, в более старых чипсетах был не один, а два независимых EHCI-контроллера, что теоретически могло и более высокую скорость «устаревшей» High Speed периферии обеспечить при одновременном использовании нескольких устройств. Во-вторых, эта пара контроллеров не менялась уже долгие годы, так что прекрасно «понималась» всеми более-менее актуальными операционными системами без установки дополнительных драйверов. Под Windows XP таковой, впрочем, был нужен, но и под этой ОС работали все 14 портов (или меньше в младших чипсетах, но все физически присутствующие) - пусть и только как USB 2.0. А для нового контроллера драйвер ставить нужно (в ноутбучных SoC так и вовсе USB-порты без него работать не хотят), и существует он только для Windows 7/8 (может и к Vista «прикрутить» возможно, но это уже не слишком интересно). Понятно, что поддержка Windows XP давно уже предана анафеме со стороны Microsoft, так что Intel с ней особо не заморачивается (недаром полноценную работу USB 3.0 и в седьмой серии реализовывать не стали, хотя некоторые дискретные контроллеры полноценно работают хоть под Windows 98) и не только USB это касается, однако любителям «старушки» не позавидуешь. Фанатам Linux и пользователям разных LiveCD на базе этих систем проще, хотя и тоже обновление понадобится, а вот для старой схемы не требовалось. В общем, с одной стороны - лучше, с другой - некоторые привычки придется менять.

Проще - и компактнее

Итак, как видим, новые чипсеты стали по некоторым параметрам примитивнее предшественников. Поддержка видеовыходов почти полностью «переехала» в процессор, контроллера PCI нет, вместо трех (фактически) USB-контроллеров остался один и т.п. Однако если сравнивать потребительские характеристики (то же количество портов высокоскоростных интерфейсов), то наблюдаем однозначный прогресс. А что с физическими параметрами самих микросхем? Все хорошо, поскольку активный редизайн был нужен и для перевода чипов на новые нормы производства. Дело в том, что, по мере все более активного перехода ассортимента процессоров на 22 нм, у Intel начали освобождаться рассчитанные на 32 нм производственные линии, на которые и решено было переносить чипсеты. Если учесть, что ранее «стандартным» было применение норм аж 65 нм, скачок впечатляющий.

Итак, вспоминаем топовый Z77 Express: чип размерами 27 х 27 мм с TDP до 6,7 Вт. Вроде бы, немного, так что можно было бы и не трогать. Но вот Z87 укладывается уже в 23 х 22 мм. Нагляднее сравнивать площади: 729 и 506 мм 2 , т.е. с одной пластины можно получить на 40% больше новых чипов, чем старых. И число контактов уменьшилось, что тоже себестоимость снижает. А максимально-возможный теплопакет уменьшился еще более значительным образом - до 4,1 Вт. И если первое актуально только для самой Intel (при сохранении тех же цен на чипсеты и без необходимости модификации процесса их производства можно заработать намного больше) и немного для прочих производителей, то второе способно оказаться полезным и для конечных пользователей. Не для покупателей плат на Z87, конечно, где эти 2,6 Вт никто не заметит (а производители с удовольствием и на это вычурный кулер с тепловой трубкой налепят - к гадалке не ходи). Но ведь аналогичные изменения касаются всех чипсетов, а вот в ноутбуках и прочих компактных системах уменьшение тепловыделения - не повредит как минимум. Да и уменьшение линейных размеров вкупе с упрощением разводки тоже лишними не будут: в этом сегменте за каждый миллиметр нередко борются. Сравнение мобильных HM77 Express и HM87 не менее показательно: 25 х 25 мм и 4,1 Вт против 20 х 20 мм и 2,7 Вт, т.е. размеры сократились еще сильнее, чем среди настольных модификаций, да и с экономичностью удалось хоть что-то выжать (несмотря на то, что ей и раньше уделялось большое значение). В общем, в плане увеличения потребительской привлекательности платформы в целом выбранный курс можно только приветствовать. Причем неизвестно - удалось бы без него разработать SoC с «полноценными» характеристиками. К примеру, что-нибудь типа Core i7-4500U, где «дорезали» все, что при разработке стандартных компонентных систем оставалось недорезанным, зато и чип получился площадью меньше 1000 мм 2 и с полным TDP 15 Вт. В первой же реализации U-серии чипов требовалось два (причем мы, помнится, уже акцентировали внимание на том, что процессор меньше чипсета), да и нужно было им на пару более 20 Вт. Мелочь? В планшете - не мелочь. А в десктопе жизненной необходимости в таких усовершенствованиях не было - для него они оказались побочным эффектом.

Intel Z87

Ну а теперь познакомимся чуть более подробно с конкретными реализациями новых идей - как уже поставляемыми, так и прогнозируемыми. Начнем, традиционно, с топовой модели, приведя как типовую схему, так и список основных функциональных возможностей:

• поддержка всех процессоров на ядре Haswell (LGA1150) при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
• интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство отображения с аналоговым интерфейсом;
• поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
• повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
• до 8 портов PCIe 2.0 x1;
• 6 портов SATA600 с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
• поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и т.п.;
• 14 портов USB (из них - до 6 USB 3.0) с возможностью индивидуального отключения;
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
• High Definition Audio (7.1);
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

В общем-то, все очень похоже на Z77 Express за исключением некоторых моментов, большинство из которых было описано выше. «За кадром» остались только две вещи. Во-первых, как видим, возможность расщепления «процессорного» интерфейса PCIe 3.0 на три устройства никуда не делась, однако исчезли какие-либо упоминания о Thunderbolt - даже наоборот: на диаграмме четко написано «Graphics». Таким образом, мы не удивимся, столкнувшись с платами, реализующими три «длинных» слота безо всяких мостов. Второе же изменение касается подхода к разгону. Точнее, изменений два. На платформе LGA1155 можно было поразвлекаться и с множителем четырехъядерных процессоров, не относящихся к К-серии - теперь Limited Unlocked почил в бозе. Зато вернулся разгон по шине в виде, аналогичном LGA2011: перед подачей в процессор, опорную частоту можно увеличить в 1,25 или 1,66 раза. К сожалению, наш первоначальный оптимизм по поводу данной информации пока не выдержал практических испытаний - с отличными от К-серии процессорами этот механизм не работает. Во всяком случае, для уже трех опробованных нами плат на Z87 это верно, так что можно, конечно, продолжать надеяться и верить, что это все недоработки ранних версий прошивок, но...

Intel H87

В отличие от шестого и седьмого семейств, никаких промежуточных чипсетов между топовым и массовыми решениями нет. Да и различий между ними стало меньше - фактически только лишь расщепление 16-и «процессорных» линий отсутствует, так что и «впихивать» аналог какого-нибудь Z75 особо некуда (тем более, этот чипсет так и остался во многом виртуальным продуктом, невостребованным производителями плат). Даже в плане отношения к разгону чипсеты близки: нет шинных модификаторов, но они и на Z87 бесполезны по большому счету, а множитель на каком-нибудь Core i7-4770K не возбраняется «покрутить» и на платах на Н87. Причем есть у последнего чипсета и некоторое преимущество перед более именитым родственником, а именно поддержка технологии Small Business Advantage, унаследованная из бизнес-линейки седьмой серии. Впрочем, считать ее однозначным преимуществом для «одиночного энтузазиста» никак не выходит (хотя бы потому, что эти самые «энтузазисты» SBA не слишком-то обсуждают), а там, где она нужна, зачастую как раз бизнес-линейки чипсетов использовались и используются. Но факт расширения ее сферы применения показательный. Глядишь, со временем еще что-нибудь унаследуем.

Intel H81

Этот чипсет пока еще не анонсирован, но с большой долей вероятности появится не позднее, чем недорогие процессоры под LGA1150. Причем после выхода в свет может стать достаточно популярным и среди покупателей дорогих, поскольку новое бюджетное решение способно закрыть эдак 80% запросов пользователей. При этом оно таки бюджетное, что позволяет надеяться на системные платы долларов за 50 в розницу. Почему так дешево? От H61 унаследована куча ограничений, способных довести до нервного припадка настоящего энтузиаста: один модуль памяти на канал (т.е. всего два полноценных слота), шесть (а не восемь) PCIe x1, четыре SATA-порта безо всяких RAID"ов и прочих буржуазных излишеств, 10 USB-портов. С другой стороны, этого количества массовым компьютерам хватает, а вот качество - повыше, чем в бюджетке под LGA1155, поскольку входит в него и два USB 3.0, и два SATA600. В общем, то, чего так не хватало H61. Хотя, повторимся, официально чипсет пока не анонсирован, так что большая часть информации о нем является слухами и утечками, однако они весьма правдоподобны.

Бизнес-линейка: B85, Q85 и Q87

По этим моделям пройдемся вкратце, поскольку большинству покупателей они не интересны. Вот B75 был крайне привлекательным чипсетом под LGA1155, но в основном лишь потому, что H61 слишком изуродовали для удешевления и не стали обновлять в рамках седьмой серии. Н81 же, как видим, будет поддерживать новые интерфейсы (пусть и в ограниченном количестве из-за позиционирования), так что у В85 перед ним остались только количественные преимущества: +2 USB 3.0, +2 SATA600 и +2 PCIe x1. Правда вот пользы от увеличения количества не так и много, как от самого наличия указанных интерфейсов, а цена выше, так что можно уже и на плату на Н87 размахнуться, благо там всего еще больше, да и поддержка SBA тоже есть. Опять же - встроенная поддержка PCI была эксклюзивной особенностью «старых» бизнес-серий, нередко превращающейся в весомое преимущество, но теперь от нее ничего не осталось.

Вот Q87 - чипсет традиционно уникальный, поскольку единственный из всей линейки поддерживает VT-d и vPro. В остальном практически идентичен Н87. А Q85 - странное нечто, занимающее почти промежуточное положение между Н87 и В85: основным отличием является опциональная поддержка АМТ в Q85. Зачем он такой нужен - не спрашивайте. Есть подозрение, что Intel разрабатывает линейку Qx5 больше «на всякий случай», поскольку плат на таких моделях не слишком много, причем не только на открытом рынке. По крайней мере, не сравнить с Qx7. А в наших краях под «бизнес-решениями» чаще всего понимается вовсе даже не B-серия, а нечто на самом младшем чипсете линейки (ранее G41, позднее H61, потом, видимо, Н81 займет это место), что логично - та же SBA, в принципе, в малом офисе пригодиться могла бы, однако для ее реализации все равно требуется как минимум Core i3, а не популярный в таких офисах Celeron. В общем, для пущей красоты и в порядке повышения общей образованности мы диаграммы систем на базе этой тройки чипсетов приводим.

Но, повторимся, вероятность встречи большинства наших читателей с ними близка к нулю. За исключением, может быть, Q87, поскольку VT-d представляет собой интерес не только на корпоративном рынке, а ни один другой чипсет полной поддержкой этой технологии похвастаться не может. Во всяком случае, официально - неофициально некоторые платы на Z77 ее поддерживали, так что и с Z87 такое наверняка возможно. Правда, вот ранее иногда попытки воспользоваться такими продуктами генной инженерии не всегда заканчивались успешно, так что во избежание проблем и экономии времени проще сразу ориентироваться на Qx7 (тем более, сейчас, когда процессоры с поддержкой VT-d все равно никак не разгонишь, а поддающаяся тюнингу К-серия виртуализацию ввода/вывода как не поддерживала, так и не поддерживает).

Итого

Если рассматривать процессоры под LGA1150 именно как изолированный товар, то каких-либо существенных преимуществ перед предшественниками с точки зрения потребительских характеристик они не имеют, о чем мы уже писали . Как видим, и чипсетов это касается в той же степени: кое-что стало лучше, кое-чего просто стало больше, однако реализация некоторых вещей ранее была более интересной. С другой стороны, отдельного рынка процессоров и чипсетов в том виде, в каком он существовал лет 15-20 назад, давно уже фактически нет: производители активно и напористо продают «платформы» в виде законченных (ноутбуки и прочий портатив) и полузаконченных решений (настольные компьютеры). Соответственно, при разработке что процессоров, что чипсетов можно о какой-то глобальной совместимости не думать, просто «подгоняя» одно к другому и перенося все большую часть функциональности непосредственно в процессор (все равно их приходится выпускать по тонким нормам, так что это экономически оправдано, да и отказ от «длинных» линий высокоскоростных шин тоже создание готового изделия упрощает). В результате имеем то, что имеем: для связи процессора и чипсета продолжают использоваться FDI и DMI 2.0, однако ни новые процессоры со старыми платами никак не сочетаются, ни наоборот. Теоретически «прикрутить» тот же Z87, отказавшись от видеовыходов, к LGA1155 можно, но это все равно будет новая плата. Ну а обратная процедура вообще смысла не имеет.

В общем, если кто собрался приобрести Core четвертого поколения - ему однозначно придется покупать плату на базе одного из чипсетов восьмой серии. Вся свобода выбора ограничивается лишь конкретной моделью. Какой именно? Нам представляется, что из всей шестерки чипсетов интересными является лишь половина моделей: Z87 (топовое решение для развлечений), Q87 (не менее топовый чипсет для рабочих нужд) и ожидаемый в будущем Н81 (дешево, но многим хватит). Промежуточные же модели, как показывает практика, пользуются куда более ограниченным спросом со стороны индивидуальных покупателей, просто потому, что вклад стоимости чипсета в цену системной платы заметен лишь в бюджетном сегменте (но там как раз и экономят каждый доллар), однако быстро исчезает в моделях, с розничной ценой в районе сотни. Так что, возможно, более правильным подходом со стороны Intel было бы вообще перестать изображать иллюзию выбора, а выпускать всего пару моделей: дорогую (где есть все) и дешевую (где есть только абсолютный минимум). С другой стороны, всего на двух чипсетах не получится разработать сотню системных плат в линейке (что просто обожают производители, ориентирующиеся на розничный рынок комплектующих), так что нам работы по описанию всех этих извивов инженерно-маркетинговой мысли убавится, а пользователям разнообразных околокомпьютерных форумов станет нечего обсуждать, поэтому пусть уж все остается пока так, как было.

Вкратце о Z77, Z75, H77, Q77, Q75 и B75

Без лишнего шума системные платы на базе новых чипсетов Intel «седьмой» серии начали появляться в магазинах, причем сразу в заметных количествах. Произошло так потому, что, в отличие от предыдущих анонсов, выход в свет этих микросхем не привязан к появлению новой платформы. И даже не слишком связан с появлением новых процессоров, хотя и некоторое отношение к нему имеет. Дело в том, что, как и было обещано, совместимость Sandy Bridge и Ivy Bridge оказалась полной: новые процессоры можно использовать в старых платах с LGA1155 (за исключением плат на чипсетах бизнес-линейки), а старые процессоры - устанавливать в новые платы. Полная идиллия, как во времена LGA775 и даже лучше - в те времена, например, выход первых двухъядерных процессоров семейства Pentium D потребовал обновления линейки чипсетов, поскольку они оказались несовместимы со старыми. А у свежевышедших Core 2 Duo никаких проблем с существующими чипсетами не наблюдалось, но потребовались новые материнские платы. Естественно, в Intel воспользовались этим случаем и для того, чтобы обновить чипсеты, хотя четкого разделения линеек не произошло - на рынке появились готовые системы на Core 2 и 945P, в то время как некоторые пользователи приобретали платы на P965 и устанавливали в них (на первое время) разнообразные Pentium 4.

В общем, долгое время выпуск чипсетов сопровождал появление новых процессоров (как минимум) или даже платформ (как максимум). Особенно в последние годы. На рынок выходит LGA1366? Значит, начинает продаваться и чипсет X58. Появилась LGA1156? Старт продаж P55. Платформу обновили выпуском процессоров со встроенным графическим ядром? Следовательно, нужны платы на H55 и H57. На замену предыдущей платформе выходит LGA1155? Массовые анонсы плат на P67, H67 и иже с ними. Вместо LGA1366 начинает продвигаться LGA2011? Пора изучать X79.

Поразмыслив, мы нашли один пример, сходный с нынешней ситуацией: около года назад топовым решением для LGA1155 стал Z68 Express . Принципиальных изменений в платформе не случилось - просто P67 (с поддержкой разгона и multi-GPU) смешали с H67 (с поддержкой видеовыходов) и добавили приправу в виде Smart Response. Получилось самое дорогое и универсальное решение, которое оставалось таковым до последнего времени. Но принципиально платформа не изменилась. В этом плане «седьмая» серия немного интереснее: во-первых, некоторые новые возможности Ivy Bridge требуют и специальной поддержки со стороны чипсета, а во-вторых, список функциональных возможностей расширился и с точки зрения потребностей массового пользователя. Так что новые решения привлекательнее «шестой» серии и для тех, кто собирается приобрести систему на старом процессоре. А почему обошлось без громких анонсов? Просто потому, что изначально появление Ivy Bridge, как обычно, планировалось на начало года. Производители плат начали готовиться к этому событию, но в Intel решили немного сдвинуть анонс процессоров. Не препятствуя, тем не менее, партнерам начать продажу новых системных плат, поскольку, как мы уже сказали, некоторые особенности новых чипсетов будут полезны и в паре со старыми процессорами.

Посмотрим - какие. Но сначала разберемся с некоторыми заслуживающими внимания общими вопросами.

Прощание с буквой «Р»

Еще в незапамятные времена раннего Socket 478 компания Intel решила, что различные линейки чипсетов заслуживают более четкой идентификации, нежели одни лишь номера. Более точно - это произошло начиная с семейства i845, различные члены которого получили дополнительный буквенный индекс: либо P, либо G. Разделение на тот момент было очень простым и очень четким: G-серия снабжалась встроенным видеоядром, а вот наличие буквы P показывало, что его в чипсете нет. Совпадение прочих букв и цифр могло о чем-то говорить, а могло и не говорить, являясь лишь данью позиционированию.

LGA775 и девятисотая линейка чипсетов добавила еще один суффикс (позднее ставший префиксом) - X. C ним все было понятно - решение для экстремальных систем. Единственное в семействе, и чаще всего отличающееся и по номеру, так что буква нужна была лишь для большей наглядности. Она же первой и исчезла - когда в 2008 году компания решила, что одних лишь экстремальных процессоров мало, так что пора пускать в дело экстремальные платформы, первой из которых стала LGA1366. И, соответственно, чипсет X58 Express . Заметим на будущее, что тогда же появилось и позиционирование «уровнем выше», т. е. формально принадлежа к «пятому» семейству, чипсет больше всего напоминал «четвертое». А его недавний преемник в лице X79 Express - на деле больше заслуживает попадания в список решений «шестой» серии, заметно отличаясь от «настоящей седьмой», к которой мы перейдем чуть позднее.

Однако вернемся к мейнстриму, где Р-линейка продолжала цвести, затмевая скромных трудяг семейства G. Последних могло быть даже больше (например, в «четвертой» серии - P45 и P43, но G45, G43 и G41), однако кому интересны интегрированные решения? Только тем, кого интересует интегрированная графика, а на тот момент таковых можно было найти разве что среди «офисных» и других нетребовательных пользователей.

А в «пятой» серии буква G просто исчезла, поскольку больше чипсетов с интегрированным GPU не требовалось - графическое ядро перебралось в сам процессор, так что со стороны микросхем поддержки требовалось только обеспечить работу видеовыходов. Да и то - не сразу: первые процессоры для LGA1156 обходились без GPU, так что использовались вместе с P55. Но вот к анонсу Clarkdale пришлось выпустить также Н55 и Н57. Первый - традиционное бюджетное решение, а вот второй от Р55 официально отличался только отсутствием поддержки multi-GPU. Правда он и стоил чуть дороже этой пары, так что немалую долю рынка отхватили как раз платы на Н55.

Выход в свет платформы LGA1155, казалось бы, должен был сразу поставить точку в существовании линейки чипсетов «без видео», но в Intel решили иначе. Первые несколько месяцев покупатели вынуждены были долго думать, куда податься: к умным или к красивым? Дело в том, что, несмотря на отсутствие в первоначальной линейке процессоров моделей без видеоядра, формальным топом шестой линейки чипсетов оказался P67. Во всяком случае, с точки зрения энтузиастов - только он позволял разгонять процессорные ядра и память, в дополнение к поддержке пары видеокарт. Зато не поддерживал интегрированную графику. А все остальные чипсеты семейства позволяли ее использовать, зато не поддерживали разгон (точнее, на H67 можно было разогнать как раз встроенное видеоядро, что все равно особого смысла не имело).

И только по весне, как мы уже сказали в начале статьи, появилась «новая буква в этом слове», а именно чипсет Z68, объединяющий в себе возможности и P67, и H67. По иронии судьбы, уже после начала его активной экспансии на рынок в Intel решили выпустить несколько моделей процессоров без GPU (точнее, с заблокированным графическим ядром), так что P67 снова теоретически стал вполне актуальным решением.

Однако, судя по всему, с этой практикой в компании решили покончить. В «седьмой» серии впервые нет ничего, что называлось бы «Р77» или как-то в этом роде. Для любителей разгона есть пара моделей Z-линейки, мейнстрим получил чипсеты H-серии, да и бизнес модификации (Q и B) никуда не делись. Но вот суффикс-долгожитель (10 лет - это не шутка) приказал долго жить всем остальным:)

Intel Z77 Express

Ну а теперь настало время перейти собственно к основным героям статьи, начав с топовой модели в линейке. Традиционно - блок-схема и основные характеристики:

• поддержка всех процессоров на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge при подключении к этим процессорам по шине DMI 2.0 (с пропускной способностью 4 ГБ/с);
• интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
• поддержка одновременной и/или переключаемой работы встроенного видеоядра и дискретного(-ых) GPU;
• повышение частоты процессорных ядер, памяти и встроенного GPU;
• до 8 портов PCIe 2.0 x1;
• 2 порта SATA600 и 4 порта SATA300, с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
• поддержка технологий Smart Response, Rapid Start и Smart Connect;
• 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• 4 порта USB 3.0 (один контроллер xHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82579 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
• High Definition Audio (7.1);
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Как видим, обеспечение полной совместимости потребовало сохранить в неприкосновенности интерфейс DMI взаимодействия с процессором. Жаль, поскольку, несмотря на теоретическую пропускную способность в 4 ГБ/с, «выжать» на практике из него можно не более 1,1 ГБ/с в каждом направлении (что нам удалось определить при помощи RAID-массивов из нескольких SSD). Но при этом полной функциональной совместимости все равно не получилось. Например, поддержка трех независимых дисплеев - это как раз то, для чего потребуется иметь и новый процессор, и плату на новом чипсете.

Из платформенно-независимых функций внимание привлекает возможность расщепления 16 процессорных линий PCIe не только на два, но и на три устройства. Изначально было много прогнозов, что это может пригодиться для 3-Way SLI, однако, как видим, в Intel предполагают совсем другое предназначение такой конфигурации. Более того - компания ничего не говорит о поддержке трех слотов : во всех трех вариантах их не более двух. С другой стороны, мы не удивимся, если производители системных плат начнут нецелевое использование данной функциональной особенности. Тем более, что 8+4+4 PCIe 3.0 по пропускной способности - это в точности то же самое, что и 16+8+8 PCIe 2.0 где-нибудь на Х58, т. е. как раз то, на чем 3-Way SLI и дебютировал. Так что поживем - увидим…

А что интересного с точки зрения массового пользователя? Понятно, что дополнительные рюшечки-оборочки нужны далеко не всем, да и тот же Smart Response поддерживается и на платах с Z68. И разгонять там тоже можно все, что угодно. Изначально были предположения о том, что в новых платах появятся повышающие коэффициенты для опорной частоты (как в LGA2011), однако они не подтвердились: по-прежнему разгон по шине ограничен примерно 7%, так что приходится оперировать множителями (в тех рамках, в которых это поддерживается процессором). SATA-контроллер не изменился - по-прежнему лишь два порта поддерживают самую быструю версию стандарта. С другой стороны, как мы уже сказали, тесты демонстрируют, что пропускной способности DMI 2.0 только на два порта и хватает. А вот в плане поддержки USB - существенный шаг вперед: наконец-то встроенная поддержка USB 3.0 появилась и в чипсетах Intel. К тому же компания вполне может гордиться ее полнотой - в AMD этот шаг сделали ранее, но только в чипсетах для APU (и то не во всех). Наиболее же производительные процессоры продолжают выпускаться под AM3+, а эта платформа встроенной поддержки USB 3.0 не имеет. У Intel же новомодными портами обзавелась как раз массовая LGA1155.

Радость омрачает только один факт - реализация этой поддержки. Дело в том, что драйвер для xHCI существует только под Windows 7. Ну и, разумеется, Linux-сообщество со временем таковой сделает. А вот для устаревшей, но все еще популярной Windows XP никто заниматься программной поддержкой не планирует. Порты, впрочем, и там будут работать (все 14), но только как USB 2.0. Таким образом, для пользователей старых операционных систем ничего не изменилось. Может быть, положение даже ухудшится: дискретные контроллеры USB 3.0 на платах начнут встречаться реже, а вот для них-то как раз драйверы есть подо все версии Windows - чуть ли не до Windows 95 (если кому-то вдруг оная интересна). С другой стороны, недорогие платы с поддержкой оверклокерских функций вполне могут и подешеветь. Тем более, что видеовыходы там распаивать необязательно, а для подобной продукции (как раз на замену P67) в Intel предусмотрели и специальный чипсет.

Intel Z75 Express

Позиционируется Z75 именно как «решение начального уровня для тонкого тюнинга» и отличается от старшего Z77 ровно двумя вещами. Во-первых, уже нет речи о поддержке Thunderbolt и, соответственно, «растроении» PCIe. Во-вторых, нет поддержки Smart Response. А вот все остальные «фишки» - в наличии. Кстати, с блок-схемы исчезла поддержка Rapid Storage Technology, несмотря на то, что создание «обычных» RAID-массивов никуда не делось: начиная с данного поколения в Intel считают, что одного лишь этого уже недостаточно для соответствия гордому имени RST.

В общем, в какой-то степени это действительно обновление P67. Но может быть, и просто продукт новой формации - раз уж пользователям нужны недорогие платы под разгон, пусть будет возможность их производства. Как бы то ни было, а стоить Z75 будет все те же 40 долларов, что и Р67. В то время как Z77 сохранил цену Z68 - $48. На рынке плат среднего класса это, в общем-то, разница. Топовые же модели будут использовать Z77 - их цена от себестоимости не зависит:)

Intel H77 Express

Если Z68 в какой-то степени оказался шагом вперед по сравнению с любым из своих предшественников - и P67, и H67, что и заставило присвоить ему увеличенный на единичку номер, то отличий между H77 и Z77 меньше, чем между H67 и P67. Думаем, вы уже догадались, какие они:) Действительно - раз в новом семействе все чипсеты поддерживают вывод видео «наружу» (и разгон GPU возможен даже при использовании представителей бизнес-линейки), то остаются только функции разгона CPU и «расщепления» PCIe, которые из нынешнего мейнстрим-решения и «выпилены». А вот все остальное - на месте. Включая и Smart Response, который компания, похоже, решила сделать стандартной функциональностью всех компьютеров, начиная со среднего уровня. В этой связи несколько странно выглядит отсутствие данной технологии в Z75, предназначенном для, скажем так, среднеобеспеченных энтузиастов, которые вряд ли могут позволить себе покупку SSD-накопителя нормальной емкости. С другой стороны, должны же у Z77 быть хоть какие-то преимущества, не так ли?

А преимущества бывают разными - в частности, в новой линейке они есть даже у Z75 в сравнении с H77. Во всяком случае, преимущества с точки зрения тех пользователей, которые не планируют использовать Smart Response - то есть, по сути, абсолютного большинства покупателей:) Поскольку, как видите, при таком раскладе уже как раз Z75 оказывается более функциональным решением, а стоит он дешевле - на Н77 установлена оптовая цена в 43 доллара.

Обновления бизнес-линейки: B75, Q75 и Q77

Бизнес-чипсеты «шестой» серии оказались сильно обиженными производителем - в отличие от всех прочих, им сразу же было обещано отсутствие поддержки новых процессоров (на ядре Ivy Bridge). Таким образом, для корпоративного пользователя вариантов нет: если хочется Ivy Bridge, то придется купить новую плату. Впрочем, «хотеться» вряд ли будет прямо сейчас - этот рынок активно потребляет двухъядерные модели процессоров, а они появятся лишь через несколько месяцев. С другой стороны, компании, планирующие сейчас закупки техники, вполне могут предпочесть новые платы даже при использовании со старыми процессорами. Хотя бы потому, что все они получат улучшенное firmware и полную поддержку USB 3.0 - аналогичную старшим «розничным» чипсетам. И шина PCI у них осталась на месте - как и в «шестом» семействе бизнес-чипсетов. Что любопытно, всем «разрешено» поддерживать технологию Lucid Virtu , а также разгон видеоядра. Ну а у Q77 есть и поддержка Smart Response. В общем, на фоне розничных собратьев эти чипсеты не выглядят бедными родственниками ни с какой стороны (да и ценники свои они в точности сохранили), что уже привело к любопытным побочным эффектам.

В частности, в прошлом году нас несколько удивляло малое количество предложений плат на базе В65. Чипсет, в общем-то, недорогой, но куда более любопытный, чем «стартовый» H61: шесть портов SATA (один из которых - SATA600), четыре слота для памяти (против двух), встроенная поддержка PCI, 12 USB-портов (против 10 у Н61). Однако на практике производители посчитали, подумали, и… Решили, что закупать для бюджетных системных плат два разных чипсета не имеет смысла - не окупится разницей в функциональности. Лучше уж припаивать к части плат мост PCI-PCIe, а к некоторым - еще и дополнительный SATA-контроллер, после чего продавать их подороже. Ну а в самых простых моделях сказалась уже разница в цене: если вся плата стоит 60 долларов, то чипсет за 30 долларов для нее предпочтительнее чипсета за 37. В Intel прошлогодний опыт учли, и обновлять H61 не стали. Результатом оказались… массовые анонсы плат на B75, поскольку к прошлогодним преимуществам его предшественника теперь добавились еще и «бесплатный» USB 3.0, и возможность совместного использования дискретной видеокарты для игр и интегрированного GPU для кодирования видео (формально последняя существует и для H61, но такие платы можно пересчитать по пальцам одной руки, причем все они не относятся к слишком уж дешевым).

Таким образом, В75 как нельзя лучше подходит для новых плат уровнем немного ниже Н77, но выше, чем самые простые модели на Н61 без дополнительных контроллеров. Платы на H61 же, по вполне понятным причинам, если в каком-то обновлении и нуждаются, то только в новых версиях UEFI. Но поскольку экономия уже получается совсем копеечной (платам на В75 не требуется ни дискретный контроллер USB 3.0, ни мост PCIe-PCI, которые даже в моделях на Н61 начали становиться правилом хорошего тона), то мы не удивимся, если через несколько месяцев новую плату на Н61 станет встретить сложнее, чем на В65 в прошлом году:) Более того - чипсет способен также «загнать в чулан» и Н77, став основным мейнстрим-решением. Действительно - а что ему помешает? У него на две штуки меньше портов USB 2.0 и всего один SATA600, а также нет поддержки Rapid Storage (никакой: не только Smart Response, но и RAID-массивов) - вот и все недостатки. Зато стоит на целых шесть долларов дешевле, а встроенная «бесплатная» поддержка PCI ближайший год-два продолжит оставаться актуальной.

Итого

Что ж, как и было сказано в самом начале статьи, ничего принципиально нового в «новых» чипсетах нет. Что, впрочем, вполне ожидаемо - платформа-то осталась той же. Однако можно быть уверенным в том, что в ближайшее время представители «седьмой» серии произведут почти полное вытеснение своих предшественников с основных сегментов рынка. Во всяком случае, Z77 точно полностью заменит Z68 - стоят одинаково, базовая функциональность сравнима, так что одного лишь «бесплатного» USB 3.0 более чем достаточно для смены лидера. Да и бизнес-линейки плат точно будут обновлены - по аналогичным причинам. Разве что ультрабюджетный сегмент не заметит новинок, поскольку в нем по-прежнему будут продаваться самые примитивные модели на Н61 без каких-либо дополнительных контроллеров. Но в бюджетном и среднем основная часть продукции, по-видимому, переедет на B75 и Z75. Может быть, и на Н77, но перспективы этого чипсета, честно говоря, вызывают у нас некоторые сомнения. Понятно, что компания высоко оценивает технологию Smart Response и надеется на ее активное использование: в предыдущей линейке чипсетов ее поддерживал только Z68 (который еще и позже всех появился), а в новой - целых три микросхемы. Однако такой ценовой политикой можно как раз добиться строго обратного. С другой стороны, многое зависит от производителей - чем они сочтут нужным комплектовать платы, то и будет активно продаваться.

С точки зрения прочих рыночных тенденций наиболее весомым является то, что поддержка USB 3.0 станет штатной особенностью массовых компьютеров, и это, безусловно, подстегнет распространение третьей версии интерфейса. Также «из подполья» выйдет и Thunderbolt, пока продвигаемый лишь стараниями Apple. Впрочем, тут о массовости речь еще не идет, но по крайней мере по одной материнской плате с поддержкой этого интерфейса заготовили уже все производители. В общем и целом, всё это (вкупе с новыми процессорами) должно сделать платформу LGA1155 более привлекательной, чем в прошлом году, пусть и не меняя ее кардинально. Т. е. стимула для замены имеющейся платы нет (разве что у некоторых владельцев самых простых моделей на Н61, в конечном итоге выяснивших, что ограничения этого чипсета им несколько «жмут»), но и для покупки продукта прошлогодней коллекции их тем более нет.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Use Conditions

Use conditions are the environmental and operating conditions derived from the context of system use.
For SKU specific use condition information, see PRQ report .
For current use condition information, see Intel UC (CNDA site)*.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Integrated Graphics ‡

Integrated graphics allow for incredible visual quality, faster graphic performance and flexible display options without the need for a separate graphics card.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.

PCI Support

PCI support indicates the type of support for the Peripheral Component Interconnect standard

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

USB Revision

USB (Universal Serial Bus) is an industry standard connection technology for attaching peripheral devices to a computer.

Total # of SATA Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) is a high speed standard for connecting storage devices such as hard disk drives and optical drives to a motherboard.

Integrated LAN

Integrated LAN indicates the presence of an integrated Intel Ethernet MAC or presence of the LAN ports built into the system board.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡

Intel® vPro™ Technology is a set of security and manageability capabilities built into the processor aimed at addressing four critical areas of IT security: 1) Threat management, including protection from rootkits, viruses, and malware 2) Identity and web site access point protection 3) Confidential personal and business data protection 4) Remote and local monitoring, remediation, and repair of PCs and workstations.

Intel® ME Firmware Version

Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) uses built-in platform capabilities and management and security applications to remotely manage networked computing assets out-of-band.

Intel® Quick Resume Technology

Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) allows the Intel® Viiv™ technology-based PC to behave like a consumer electronic device with instant on/off (after initial boot, when activated) capability.

Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Rapid Storage Technology provides protection, performance, and expandability for desktop and mobile platforms. Whether using one or multiple hard drives, users can take advantage of enhanced performance and lower power consumption. When using more than one drive the user can have additional protection against data loss in the event of hard drive failure. Successor to Intel® Matrix Storage Technology.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Anti-Theft Technology

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) helps keep your laptop safe and secure in the event that it’s ever lost or stolen. Intel® AT requires a service subscription from an Intel® AT–enabled service provider.

Популярность компактных систем формата Mini-ITX растет довольно быстро, и некоторым пользователям уже недостаточно скорости работы процессоров Intel Atom или AMD Zacate. Многие из них привыкли к производительности полноразмерных настольных систем и не собираются отказываться от комфортной работы в связи с уменьшением размеров системы. До недавнего времени решением для таких пользователей были либо системы Micro-ATX (которые по сравнению с Mini-ITX выглядят динозаврами), либо довольно экзотичные платы Mini-ITX с поддержкой процессоров LGA775 (пример — Foxconn G41S-K на чипсете G41).

Однако данная ситуация кардинально изменилась после выхода новых серий Т и S процессоров Sandy Bridge. Соответствующие модели имеют форм-фактор LGA1155, а их тепловой пакет находится в диапазоне от 35 до 65 Вт. Это отличная новость для всех любителей скорости, но ужасная — для производителей материнских плат. Последним необходимо разместить на куске текстолита размером 17 на 17 см (форм-фактор Mini-ITX) не только громадное процессорное гнездо LGA1155, но и разработать соответствующий преобразователь питания, мощность которого на порядок должна превышать мощность PWM плат для процессоров Atom. И чтобы продемонстрировать техническую возможность решения этой задачи, компания Intel представила плату DH61AG на чипсете Intel H61. Причем при разработке PCB этой платы инженерам пришлось немало поломать голову, в результате чего большое количество чипов было вынесено на обратную сторону:

Intel DH61AG, обратная сторона

В условиях крайнего дефицита свободного места на плате наилучшим техническим решением является использование наиболее функционального чипсета. Это приводит к уменьшению количества различных дополнительных контроллеров и, соответственно, к оптимизации дизайна PCB. Однако на плате Intel DH61AG используется чипсет H61, который является урезанной версией чипсета H67.

Наиболее значимыми сокращениями в этом чипе (по сравнению с H67) являются уменьшение числа портов USB 2.0 с 14 до 10, а также уменьшение количества каналов SerialATA до четырех, причем все четыре соответствуют стандарту SerialATA 3 Gb/s. Менее важным сокращением является отсутствие поддержки некоторых технологий, таких как RAID и AHCI, а также уменьшение количества линий шины PCI Express.

Все это выглядит вполне безобидно и вписывается в концепцию Mini-ITX системы. И действительно, никто не будет собирать в маленьком корпусе RAID-массив или разводить 14 портов USB. Однако отсутствие поддержки SerialATA 6 Gb/s может не понравиться значительной части пользователей, предпочитающих быструю дисковую подсистему (особенно если планируется установка SSD-накопителя). В принципе, один твердотельный накопитель можно установить в слот PCI Express Full-Size, для которого на плате зарезервирован один канал SerialATA 3 Gb/s, но, на наш взгляд, это неоптимальное решение.

Тем не менее использование урезанного и дешевого чипсета H61 на плате Intel DH61AG не является минусом продукта, поскольку на рынке вполне достаточно других материнских плат Mini-ITX на чипсетах H67 и Z68, причем некоторые из них произведены той же Intel. Иными словами, у пользователя есть выбор между дорогой и функциональной платой и дешевой моделью с базовыми возможностями расширения.

Проблема состоит в том, что плата Intel DH61AG вряд ли получится дешевой, поскольку в ее комплектации присутствует собственный безвентиляторный блок питания. В подавляющем большинстве обзоров плат Mini-ITX мы писали, что данная система питания является идеальным решением для компьютера с процессором Atom, так как для охлаждения последнего достаточно одного пассивного радиатора. В итоге пользователь получает совершенно бесшумную систему, без единого вентилятора. Типичным примером является плата Intel D525MW , которую мы рассмотрели несколько дней назад и для которой БП такого типа подошел бы идеально.

Однако тестовая плата Intel DH61AG предназначена для процессоров LGA1155, которые (даже представители экономичных серий) чаще всего не могут обойтись пассивным охлаждением. Трудно представить себе такой радиатор, который обеспечил бы рассеивание 35-65 Вт тепла и при этом не выходил бы за пределы Mini-ITX-корпуса. Следовательно, для охлаждения процессора придется использовать традиционный кулер с вентилятором. Таким образом, использование безвентиляторного БП для платы DH61AG выглядит довольно неоднозначным решением. Причем оправдать подобный подход экономией места на плате нельзя: на рынке присутствуют Mini-ITX платы с поддержкой традиционных БП (то есть с разъемами питания 24+4) и процессоров LGA1155. Кстати, некоторые из таких плат разработала сама Intel. В результате модель Intel DH61AG является весьма специфическим и нишевым продуктом, совокупность качеств которой удовлетворит лишь отдельных пользователей.

⇡ Спецификация Intel DH61AG

Мы получили предпродажный образец платы, поэтому о ее комплектации говорить преждевременно. Тем не менее отметим пару деталей, о которых Intel не должна забыть и при поставке плат в розницу. Во-первых, CD-диску с программным обеспечением необходима установочная оболочка. Во-вторых, спецификации платы в электронном руководстве пользователя и в описании на сайте Intel имеют некоторые различия.

Теперь обратим ваше внимание на некоторые компоненты, которые обязательно будут в комплектации платы DH61AG. Прежде всего, это собственный блок питания мощностью 150 Вт, который не имеет вентилятора.

Intel DH61AG, комплектация

Соответственно, для питания накопителей необходим специальный шлейф, который подключается непосредственно к материнской плате. Такой шлейф есть, и на нем распаяно три разъема: два для SerialATA-устройств и один типа Molex. Кроме этого, к плате прилагаются две заглушки для различных моделей Mini-ITX корпусов: обычной высоты и уменьшенной.

Intel DH61AG, комплектация

⇡ Плата Intel DH61AG

Дизайн Intel DH61AG весьма и весьма специфичен. Довольно трудно понять, где у нее вверх, а где низ. Для питания платы (а точнее, всей системы) предусмотрено два разъема. Один расположен на задней панели и предназначен для подключения блока питания, другой (двухконтактный) находится рядом и рассчитан на БП с другим типом разъема.

Плата Intel DH61AG

Основной особенностью платы является поддержка памяти DDR3 в форм-факторе SO-DIMM. Для этого на плате установлено два 204-контактных слота, причем настоятельно рекомендуется использовать оба сразу. Дело в том, что контроллер памяти процессоров LGA1155 поддерживает двухканальный доступ, что довольно критично при использовании встроенной графики. Тут же отметим, что максимальная частота памяти равна DDR3-1333, а максимальный общий объем достигает 16 Гбайт.

Intel DH61AG, DIMMs

Рядом со слотами DIMM находятся два порта SerialATA 3 Gb/s, а также разъем питания для соответствующих устройств. Всего же плата поддерживает четыре канала SerialATA (максимум возможностей чипсета H61): третий порт выведен на заднюю панель платы, а четвертый зарезервирован за полноразмерным слотом PCI Express (Full-Mini Card).

Intel DH61AG, PCI Express

Кроме этого, на плате расположен еще один слот PCI Express для «половинных» (Half-Mini Card) карт расширения. С помощью этих двух слотов пользователь может серьезно расширить функциональность системы. Так, в последний слот можно установить модуль Wi-Fi,

Intel DH61AG, Wi-Fi

а в полноразмерный слот легко ставится либо SSD-диск, либо TV-тюнер.

Intel DH61AG, SSD-диск

Intel DH61AG, TV-тюнер

И наконец, для традиционных карт расширения предназначен слот PCI Express x4:

Intel DH61AG, PCI Express x4, рядом установлен слот PCI Express Half-Mini

Остальные возможности расширения включают семь портов USB 2.0, два из которых расположены на задней панели, а остальные подключаются через планки. Кроме этого плата поддерживает два порта USB 3.0, функциональность которых реализована за счет дополнительного контроллера NEC D720200AF1:

Intel DH61AG, USB 3.0

Этот чип, как и добрая половина остальных контроллеров, распаян на обратной стороне платы. Такое техническое решение стало следствием ограниченных размеров форм-фактора Mini-ITX. Также на плате установлен гигабитный сетевой контроллер Intel 82579V и 8-канальный HD звуковой контроллер ALC892.

Intel DH61AG, сетевой контроллер

Впрочем, размеры задней панели столь малы, что разработчики смогли вывести на нее только два аудиоразъема, а это подразумевает обязательное использование разъема HDMI для передачи звука на многоканальные системы. Кроме него, на панели установлен видеовыход DVI, два порта USB 3.0, один порт eSATA, а также сетевой разъем RJ-45.

Intel DH61AG, задняя панель

Теперь поговорим о настройках BIOS.

В разделе H/W Monitor можно посмотреть температуры процессора и системы, напряжение на процессоре и памяти, а также скорости вращения вентиляторов. Заодно здесь предусмотрено автоматическое управление частотой вращения процессорного и системных вентиляторов, что, несомненно, порадует любителей тишины.

Оверклокинг, тестирование

Материнская плата ASRock H61M-U3S3 тестировалась с применением разблокированного процессора Intel Core i5-2500K и двух планок оперативной памяти Transcend aXeRam DDR3-2000 по 2 ГБ каждая. Другие комплектующие, используемые в тестовом стенде: видеокарта MSI N470 GTX, жесткий диск Hitachi HTS543232A7A и блок питания Thermaltake Toughpower XT 650W. На тестовом ПК была установлена операционная система Windows 7 x64, каждый тест проводился по пять раз подряд, после чего последние 3 результата усреднялись.

Начинаем мы с разгона графического ядра. Несмотря на то, что материнскую плату ASRock H61M-U3S3 крайне сложно назвать оверлокерским продуктом, нам все же интересно, что у нас получится с интегрированной графикой в Intel Core i5-2500K на бюджетной платформе. Мы подняли напряжение на процессоре на 0,15 В и, соответственно, частоту графического ядра до 2100 МГц.

Известно, что встроенная графика Sandy Bridge чувствительна к объему и быстродействию оперативной памяти. Поэтому, прежде чем тестировать прирост производительности от разгона графики, мы решили поэкспериментировать с памятью. Установить частоту памяти выше, чем 1333 МГц нет возможности, что неудивительно - ведь сам набор логики Intel H61 Express ограничен этим значением. Мы принялись настраивать тайминги памяти. В итоге удалось добиться стабильной работы при 6-6-6-18 - это стандартный результат для наших модулей памяти Transcend aXeRam DDR3-2000.

В итоге с такими параметрами наша система работала стабильно, и мы провели тест 3D Mark Vantage в режиме Performance. Получилось 2898 очков у разогнанной системы против 1791 у штатной - очень внушительный 60% прирост производительности.

Дополнительно мы решили провести андервольтинг нашего процессора. Диапазон регулировки напряжений здесь ограничен, так что долго экспериментировать не пришлось: Vcore -100 мВ, GPU -100мВ, PLL 1,548, VTT 0,908. В результате под максимальной нагрузкой в стресс-тесте LinX удалось отыграть 20 Вт.

Отдельно хочется рассказать про Power Saving режим, который доступен в BIOS Setup материнской платы ASRock H61M-U3S3, но не активирован при стандартных настройках. Включив его вручную, мы увидели, что в стресс-тесте LinX система автоматически уменьшает напряжение центрального процессора на 0,1 В, что достаточно близко к нашему результату по андервольтингу. Однако в простое энергопотребление при включении Power Saving было даже выше стандартного.

Расскажем немного про комплектное программное обеспечение. Название ASRock Extreme Tuning Utillity говорит само за себя. Данное ПО информирует нас о состоянии различных показателей системы: температуры, частоты, настройки оверклокинга, позволяет менять частоту вращения вентиляторов, сохранить и загружать профили настроек.